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蓝牙模块

BT-MC23-HS3

主要参数

•芯片:CYW20713

•模块尺寸:14.2*12.6*2.3mm

•BT版本:v5.3

•工作温度: -40~85℃

•物理地址:Single

•供电电压:2.8~3.5V

•频率范围:2.4GHz

•功率等级:Class 2

•接口:URAT、PCM/I2S

•应用领域:Automative

•协议/功能:HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100


资料下载:

产品介绍

BT-MC23-HS3是一款集成了单片蓝牙基带处理器的低成本蓝牙模块,符合蓝牙v5.3规范。

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